[发明专利]一种光热探测器的制备方法有效
申请号: | 201810772703.4 | 申请日: | 2018-07-14 |
公开(公告)号: | CN108878460B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 刘翡琼 | 申请(专利权)人: | 浙江金果知识产权有限公司 |
主分类号: | H01L27/142 | 分类号: | H01L27/142;H01L31/09;H01L31/18 |
代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 王新爱 |
地址: | 322000 浙江省金华市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明属于探测器技术领域,具体涉及一种光热探测器及其制备方法,光热探测器由基底层、介质层、第一纳米层和第二纳米层由下及上依次连接构成,第一纳米层由热释电块和金属球相间连接构成,以热释电块开始,且以热释电块结束,第一纳米层两侧的热释电块分别设有第一电极和第二电极用于连接外电路,第二纳米层为石墨烯薄膜层,金属球由贵金属材料制成。通过采用多层纳米层加强对入射光的吸收,利用金属球和石墨烯薄膜层的组合设计,形成与入射光的强烈耦合效应,从而加光热探测器对于入射光的吸收,提高光信号的捕捉效率,从而达到提高探测效果的目的,且结构简单,制备过程简单方便,易于操作。 | ||
搜索关键词: | 一种 光热 探测器 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种光热探测器,其特征在于:由基底层、介质层、第一纳米层和第二纳米层由下及上依次连接构成;所述第一纳米层由热释电块和金属球相间连接构成,以热释电块开始,且以热释电块结束;所述第一纳米层两侧的热释电块分别设有第一电极和第二电极用于连接外电路;所述第二纳米层为石墨烯薄膜层;所述金属球由贵金属材料制成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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