[发明专利]一种低密度导热灌封胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201810774254.7 | 申请日： | 2018-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN108977169A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 李林保 | 申请（专利权）人： | 广东安普瑞新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/08;C09J9/00 |
| 代理公司： | 东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙) 44450 | 代理人： | 李英华 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及灌封胶技术领域，具体涉及一种低密度导热灌封胶及其制备方法，本发明的低密度导热灌封胶，包括A胶和B胶，A胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油75‑90份、导热粉份10‑25份、含氢硅油份3‑8份、粉料5‑10份、抑制剂份0.01‑0.03份；B胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉5‑10份、铂金催化剂0.05‑0.1份。本发明的低密度导热灌封胶同时具有导热、质轻的特性，密度为0.9‑1.3g/cm3。 | ||
| 搜索关键词： | 导热灌封胶 乙烯基硅油 重量份 制备 导热 铂金催化剂 含氢硅油 导热粉 灌封胶 抑制剂 粉料 质轻 | ||
【主权项】：
1.一种低密度导热灌封胶，包括A胶和B胶，其特征在于：A胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油75‑90份、导热粉份10‑25份、含氢硅油份3‑8份、粉料5‑10份、抑制剂份0.01‑0.03份；B胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉5‑10份、铂金催化剂0.05‑0.1份。
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