[发明专利]一种药片研磨装置及使用方法在审

专利信息
申请号: 201810774423.7 申请日: 2018-07-16
公开(公告)号: CN108787018A 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 伊婕 申请(专利权)人: 伊婕
主分类号: B02C7/00 分类号: B02C7/00;B02C7/12;B02C7/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 243000 安徽省马*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种药片研磨装置及使用方法,包括底座、支架、研磨平台和伸缩机构,研磨平台固定安装在底座上,支架固定安装在底座上方,研磨平台底部中心通过旋转轴连接安装在底座内的伺服电机,研磨平台上安装有研磨板,支架内侧安装有伸缩机构,伸缩机构下端安装有研磨头,且研磨头设置在研磨平台正上方,本发明结构原理简单,操作方便,能够实现对药片的均匀研磨,研磨后的颗粒大小均匀,研磨过程中不需要人工操作,提高了研磨效率。
搜索关键词: 研磨平台 底座 伸缩机构 研磨 药片研磨装置 研磨头 支架 发明结构原理 底部中心 连接安装 人工操作 伺服电机 研磨效率 支架固定 旋转轴 研磨板 药片 下端
【主权项】:
1.一种药片研磨装置,包括底座(1)、支架(2)、研磨平台(3)和伸缩机构(4),其特征在于:所述研磨平台(3)固定安装在底座(1)上,所述支架(2)固定安装在底座(1)上方,所述研磨平台(3)底部中心通过旋转轴(5)连接安装在底座(1)内的伺服电机(6),所述研磨平台(3)上安装有研磨板(7),所述支架(2)内侧安装有伸缩机构(4),所述伸缩机构(4)下端安装有研磨头(8),且所述研磨头(8)设置在研磨平台(3)正上方,所述研磨平台(3)外侧设有挡板(9)。
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