[发明专利]一种切割保护结构有效

专利信息
申请号: 201810775129.8 申请日: 2018-07-16
公开(公告)号: CN110722623B 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 欧阳攀;田杰 申请(专利权)人: 拓旷(上海)光电科技有限公司
主分类号: B26D7/08 分类号: B26D7/08;B26D7/18;C09D7/65;C09D133/02
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 李有财
地址: 200131 上海市浦东新区中国(上海*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种切割保护结构,主要为有机水溶性保护层,其中有机水溶性保护层由主溶剂、第一辅助溶剂、第二辅助溶剂、稳定分散剂及起始作用剂所组成,其中主溶剂所占的重量百分比为10%‑80%、第一辅助溶剂所占的重量百分比为5%‑50%、第二辅助溶剂所占的重量百分比为5%‑50%、稳定分散剂所占的重量百分比为0.5%‑25%及起始作用剂所占的重量百分比为1%‑10%,藉由设置在基体上的有水溶性保护层,可以防止在对基体进行切割过程中,所产生的粉末对基体的污染。
搜索关键词: 一种 切割 保护 结构
【主权项】:
1.一种切割保护结构,由有机水溶性保护层所构成,其特征在于,所述有机水溶性保护层由主溶剂、第一辅助溶剂、第二辅助溶剂、稳定分散剂及起始作用剂所组成,其中所述主溶剂所占的重量百分比为10%-80%、所述第一辅助溶剂所占的重量百分比为5%-50%、所述第二辅助溶剂所占的重量百分比为5%-50%、所述稳定分散剂所占的重量百分比为0.5%-25%及所述起始作用剂所占的重量百分比为1%-10%。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于拓旷(上海)光电科技有限公司,未经拓旷(上海)光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810775129.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top