[发明专利]一种电子封装用铝硅复合材料的制备方法在审
| 申请号： | 201810776288.X | 申请日： | 2018-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN108866360A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 王日初;蔡志勇 | 申请（专利权）人： | 长沙博朗思达新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C1/00 | 分类号： | C22C1/00;C22C21/02;C22F1/043;B22F9/08 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 潘雯瑛 |
| 地址： | 410017 湖南省长沙市岳麓区*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装用铝硅复合材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：S1：配制纯铝和纯硅，熔炼铝硅合金，得铝硅合金熔体；S2：对铝硅合金熔体进行气雾化制粉，筛分，得铝硅合金粉末；S3：对铝硅合金粉末进行冷压成型，得铝硅合金压坯；S4：对冷压后的铝硅合金粉末压坯进行半固态成型，得铝硅复合材料；S5：对铝硅复合材料进行退火处理。采用本发明方法制备的电子封装用铝硅复合材料，硅相尺寸细小、硅相棱角钝化，均匀分布于铝基体中，具有良好的微观组织特征与综合性能。 | ||
| 搜索关键词： | 铝硅合金 复合材料 铝硅 电子封装 制备 铝硅合金熔体 微观组织特征 半固态成型 气雾化制粉 粉末压坯 冷压成型 退火处理 综合性能 铝基体 熔炼 棱角 纯硅 纯铝 钝化 冷压 压坯 配制 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装用铝硅复合材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：S1：配制纯铝和纯硅，熔炼铝硅合金，得铝硅合金熔体；S2：对铝硅合金熔体进行气雾化制粉，筛分，得铝硅合金粉末；S3：对铝硅合金粉末进行冷压成型，得铝硅合金压坯；S4：对冷压后的铝硅合金粉末压坯进行半固态成型，得铝硅复合材料；S5：对铝硅复合材料进行退火处理。
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