[发明专利]一种花生地套种芝麻的施肥方法

摘要

本发明公开了一种花生地套种芝麻的施肥方法，属于农业种植领域，包括以下步骤有施底肥，花生条墒套种芝麻耙平，然后在各生长期内根据芝麻和花生生长特性需求的营养进行追肥，采用合理密植再依据花生和芝麻的生长特性，按其生长特性进行科学合理施追肥，利于二者间养分需求，避免其争水夺肥，造成养分供给不均衡和前期徒长遮附，影响产量，另外芝麻叶利用通风和消耕肥力，促进花生荚果膨胀及芝麻荚果的长而大、籽粒饱满，减少养分消耗，提高产量。

主权项

1.一种花生地套种芝麻的施肥方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)选用高产、无病害的高产抗逆性强的芝麻良种，于6月中下旬穴撒播于花生地条墒上，在花生未出苗前耙平；(2)在种植花生和芝麻前，先施撒底肥；所述底肥包括：沤腐有机肥800‑1200kg/亩、复合肥40‑50kg/亩,磷酸铵26‑32kg/亩，同时在花生和芝麻均长出幼苗喷施质量百分比为0.1‑0.2%的钼酸铵溶液；(3)在花生植株开花前，即芝麻现蕾期，对其进行除草，尤其除去植株根部的杂草，然后再施撒尿素3‑5kg/亩、硝酸铵15‑20kg/亩、螫合钾肥0.1‑0.4kg/亩，并且对植株根部进行浇水培土；(4)花生下针期即芝麻开花期施肥水，施撒磷酸二铵5‑7kg/亩、硼肥0.3‑0.6kg/亩，并进行花生植株行间开沟灌溉沼液500‑600kg/亩；(5)结荚期施肥水，施撒过磷酸钙10‑13kg/亩，并叶面喷洒多效唑原粉1700‑1800倍液。