[发明专利]一种有机硅改性中空陶瓷微珠及其制备和应用有效
申请号: | 201810777274.X | 申请日: | 2018-07-16 |
公开(公告)号: | CN108727058B | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 陆洪彬;周锦峰;赵坛祥;杨海琴 | 申请(专利权)人: | 江苏省苏安能节能建材科技有限公司 |
主分类号: | C04B38/00 | 分类号: | C04B38/00;C04B33/04;C04B33/13;C04B35/10;C04B35/622 |
代理公司: | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人: | 高新升 |
地址: | 215100 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提出了一种有机硅改性中空陶瓷微珠,包括以下原料:复配瓷化粉、脱碳剂、偶联剂、乙烯基硅橡胶、玄武石、导热填料;所述复配瓷化粉由低温瓷化粉、中温瓷化粉、高温瓷化粉组成;所述脱碳剂由复配硼系物与氯铂酸组成,所述复配硼系物由硼酸、硼酸盐中的至少2种组成;所述偶联剂为硅烷偶联剂;所述导热填料选自氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅、石墨中的一种或几种。本发明制备的改性中空陶瓷微珠能保护陶瓷微珠在混合过程中不会因为相互碰撞造成大量破碎,降低其生产成本,具有广阔应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 有机硅 改性 中空 陶瓷 及其 制备 应用 | ||
【主权项】:
1.一种有机硅改性中空陶瓷微珠,其特征在于,包括以下重量份的原料:复配瓷化粉40‑70份、脱碳剂10‑15份、偶联剂5‑15份、乙烯基硅橡胶20‑40份、玄武石5‑10份、导热填料10‑30份;所述复配瓷化粉由低温瓷化粉、中温瓷化粉、高温瓷化粉组成,所述低温瓷化粉选自低温玻璃粉、氢氧化铝、氢氧化镁中的一种或几种,中温瓷化粉选自蒙脱土、云母粉、硅藻土、氧化石墨中的一种或几种,高温瓷化粉选自氧化金属、高岭土中的一种或几种;所述脱碳剂由复配硼系物与氯铂酸组成,所述复配硼系物由硼酸、硼酸盐中的至少2种组成;所述偶联剂为硅烷偶联剂,所述硅烷偶联剂为异丁基三乙氧基硅、过氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β‑甲氧乙氧基)硅烷中的一种;所述导热填料选自氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅、石墨中的一种或几种。
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