[发明专利]晶片侧面打码读码存储一体机及其使用方法

摘要

本发明提供了一种晶片侧面打码读码存储一体机及其使用方法，包括真空吸附平台、打码器、读码器、移动载体、位置调节装置、控制装置；所述打码器设置于移动载体上，所述移动载体包括第一移动载体、第二移动载体；所述读码器设置于所述位置调节装置上，所述位置调节装置包括第一位置调节装置、第二位置调节装置；所述控制装置控制所述第一移动载体、第二移动载体、第一位置调节装置和第二位置调节装置滑动；所述真空吸附平台用于放置和固定晶圆片。应用本技术方案可实现对晶圆片制备及后续芯片制作过程的全流程质量跟踪和监控。

主权项

1.一种晶片侧面打码读码存储一体机，其特征在于包括真空吸附平台、打码器、读码器、移动载体、位置调节装置、控制装置；所述真空吸附平台设置于所述打码器与读码器之间；所述打码器设置于移动载体上，所述移动载体包括第一移动载体、第二移动载体；所述第一移动载体与所述打码器在第一方向上滑动连接，所述第一移动载体与所述第二移动载体在第二方向上滑动连接，所述第二移动载体设置于第一放置平台上并与所述放置平台在第三方向上滑动连接；所述第一移动载体及第二移动载体均与所述控制装置连接；所述读码器设置于所述位置调节装置上，所述位置调节装置包括第一位置调节装置、第二位置调节装置；所述第一位置调节装置与所述读码器在第一方向上滑动连接，所述第二位置调节装置与所述第一位置调节装置在第二方向上滑动连接，所述第二位置调节装置设置于第二放置平台上并与所述第二放置平台在第三方向上滑动连接；所述第一位置调节装置及第二位置调节装置均与所述控制装置连接；所述真空吸附平台包括一旋转支撑轴及支撑平台；所述旋转支撑轴与所述支撑平台同轴固定连接，所述旋转支撑轴连接所述控制装置，所述控制装置控制所述旋转支撑轴旋转；所述控制装置控制所述第一移动载体、第二移动载体、第一位置调节装置和第二位置调节装置滑动；所述读码器连接所述控制装置；所述真空吸附平台用于放置和固定晶圆片。