[发明专利]用于PBGA封装互连焊点随机振动载荷下的可靠性分析方法有效
| 申请号： | 201810778566.5 | 申请日： | 2018-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN109211500B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 邵将;曾晨晖;卢风铭;孔祥雷;张铭;刘海天;彭超;安彤 | 申请（专利权）人： | 中国航空综合技术研究所 |
| 主分类号： | G01M7/00 | 分类号： | G01M7/00;G06F30/23;G06F30/367;G06F119/04 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 陈宏林 |
| 地址： | 100028 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明是一种用于PBGA封装互连焊点随机振动载荷下的可靠性分析方法，方法是基于完成验证的有限元仿真模型，通过随机振动分析得到器件中心下方印制电路板处的位移结果，并根据随机振动试验得到的失效时间，通过威布尔分布拟合得到焊点的疲劳寿命，最后基于有限元仿真分析的位移结果并引入位置函数，对预测焊点疲劳寿命的Steinberg模型进行修正，使得预测的焊点疲劳寿命与威布尔分布拟合得到的疲劳寿命的误差在100％内，满足工程上运用修正的Steinberg模型进行焊点疲劳寿命预测的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 pbga 封装 互连 随机 振动 载荷 可靠性分析 方法 | ||
【主权项】：
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