[发明专利]柔性封装架构、制作方法及具有该架构的可穿戴设备

摘要

本发明提供了一种柔性封装架构、该柔性封装架构的制作方法及具有该柔性封装架构的可穿戴设备，该柔性封装架构包括柔性基板、功能元器件、连接线路、功能绝缘层及封装层，所述功能元器件布设于所述柔性基板上，所述连接线路通过导电油墨制作而成，并连接于各所述功能元器件之间，所述功能绝缘层覆盖于所述连接线路上，所述封装层封装所述柔性基板、所述功能元器件、所述连接线路及所述功能绝缘层。该柔性封装架构能够具有较好地柔性、可靠性强且制作成本较低。

主权项

1.一种柔性封装架构，其特征在于：包括柔性基板(10)、功能元器件(20)、连接线路(30)、功能绝缘层(50)及封装层(40)，所述功能元器件(20)布设于所述柔性基板(10)上，所述连接线路(30)通过导电油墨制作而成，并连接于各所述功能元器件(20)之间，所述连接线路(30)靠近所述柔性基板(10)侧还设置有粘接附着增强层(70)，所述功能绝缘层(50)覆盖于所述连接线路(30)上，所述封装层(40)封装所述柔性基板(10)、所述功能元器件(20)、所述连接线路(30)及所述功能绝缘层(50)。