[发明专利]报废薄膜键盘批量拆解装置在审
申请号: | 201810780213.9 | 申请日: | 2018-07-16 |
公开(公告)号: | CN108687122A | 公开(公告)日: | 2018-10-23 |
发明(设计)人: | 秦开仲;徐志刚;苏开远;杨得玉;朱建峰 | 申请(专利权)人: | 山东大学深圳研究院 |
主分类号: | B09B3/00 | 分类号: | B09B3/00;B09B5/00;B26F1/40;B02C4/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518057 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明的目的是解决废旧薄膜键盘的批量处理与拆解问题。该解决方案,提出一种由PCB板拆解模块、螺钉拆解模块和壳体及薄膜部件分离模块组成的废旧薄膜键盘批量化拆解装置。PCB板拆解模块,通过金属探测器进行PCB位置识别,通过曲柄滑块机构进行冲裁,通过电磁控制、霍尔元件等实现自动化;螺钉拆解模块,利用废旧键盘中的材料特性,运用感应加热的方式实现对多个螺钉的同时加热,使用电磁铁对加热后的螺钉进行吸取,并提出了连续吸附的控制思路;壳体及薄膜部件分离模块,利用塑料壳体的脆性和薄膜件的柔性,使用碾碎和筛选的方式实现二者的分离。相比传统的电子垃圾粉碎方式,本发明具有针对性强,效率高,拆解效果好的优势,可极大降低后续处理的成本。 | ||
搜索关键词: | 拆解模块 螺钉 键盘 薄膜部件 拆解装置 废旧薄膜 分离模块 拆解 壳体 加热 电磁铁 脆性 曲柄滑块机构 金属探测器 薄膜键盘 材料特性 电磁控制 电子垃圾 感应加热 后续处理 霍尔元件 连续吸附 塑料壳体 位置识别 薄膜件 传统的 批量化 碾碎 冲裁 自动化 报废 筛选 | ||
【主权项】:
1.一种废旧薄膜键盘批量化拆解的解决方案,其特征在于,包括PCB板拆解模块、螺钉拆解模块和壳体及薄膜部件分离模块;其中,所述PCB板拆解模块,用于将PCB电路板与键盘分离;所述螺钉拆解模块,用于实现螺钉与键盘壳体的分离以及螺钉的收集;所述壳体及薄膜部件分离模块,用于实现塑料壳体与键盘内部薄膜部件的分类回收。
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