[发明专利]一种用于PBGA封装器件的测试方法

摘要

本发明公开了一种用于PBGA封装器件在热振耦合环境下进行寿命测试的方法，该方法将单个测试器件的所有焊点依次串联形成一条开环的菊花链电路，对100～200个均形成开环电路的测试器件进行等分分组并固定于三综合试验台上，依据标准对测试器件进行温度循环试验和随机振动试验，同时监测电阻值以判定焊点是否失效并获得焊点的失效时间，当测试器件的失效数量满足指定失效数量时停止试验。通过改变随机振动试验的量值并重新试验以获得不同应力条件下的失效时间，根据威布尔分布拟合获取PBGA封装器件热振耦合环境下的寿命。

主权项

1.一种用于PBGA封装器件的测试方法，所述测试是指在热振耦合环境下进行的寿命试验，测试器件(1)采用PBGA封装，所述测试器件(1)包含基板(11)，基板(11)正面具有塑封料(10)，基板背面具有阻焊层(14)、阻焊层内焊垫(12)以及焊垫上的焊点(13)，其特征在于：该方法的步骤如下：步骤一、将单个测试器件(1)的所有焊点(13)依次串联形成一条开环的菊花链电路，制作相同的测试器件(1)100～200个并等分成5组，将5组中的所有测试器件(1)固定于三综合试验台(15)的振动试验台上；步骤二、将温度试验箱内的温度升高至125℃，保温5min；步骤三、通过三综合试验台(15)对所有测试器件(1)进行随机振动，功率谱密度图依据GJB 1032‑1990制定，均方根值为18Grms；同时继续温度循环，先以12℃/min的降温速率将温度试验箱内的温度降至‑55℃，再保温5min后，再以12℃/min的升温速率将温度试验箱内的温度升至125℃，如此进行温度循环，同时保持随机振动；步骤四、每隔54min导出所有测试器件(1)开环两端的电阻值，当每组中有75％的测试器件(1)的电阻值超过1000Ω时记录这一组的时间点，当记录完5组时间点后停止测试；步骤五、待温度试验箱内的温度恢复室温后，将随机振动的均方根值改为11Grms并重复步骤一至步骤四；步骤六、待温度试验箱内的温度恢复室温后，将随机振动的均方根值改为7Grms并重复步骤一至步骤四；步骤七、根据不同随机振动均方根值下所记录的5组时间点数据，通过威布尔分布进行拟合，获取PBGA封装器件在热振耦合环境下的寿命。