[发明专利]第一贴合元件及贴合装置有效
申请号: | 201810782117.8 | 申请日: | 2018-07-17 |
公开(公告)号: | CN109061913B | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 涂晋益 | 申请(专利权)人: | 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;G09F9/30 |
代理公司: | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人: | 杨冬梅;张行知 |
地址: | 611730 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及一种第一贴合元件及贴合装置。上述第一贴合元件,用于与第二贴合元件通过环形胶圈热贴合,以形成位于第一贴合元件与第二贴合元件之间的封闭空间,第一贴合元件包括:贴合本体,开设有通孔,通孔在第一贴合元件至第二贴合元件的方向上贯穿贴合本体,以使通孔两端分别与封闭空间及外界连通;以及活动封闭通孔的泄压机构,当封闭空间的气压大于外界气压时,封闭空间通过通孔与外界连通实现泄压,当封闭空间的气压小于等于外界气压时,泄压机构封闭通孔。上述第一贴合元件及贴合装置,当第一贴合元件与第二贴合元件通过环形胶圈热贴合时,封闭空间内气压可以通过泄压机构进行调节,防止封闭空间内的空气受热膨胀导致未固化的环形胶圈变形。 | ||
搜索关键词: | 第一 贴合 元件 装置 | ||
【主权项】:
1.一种第一贴合元件,用于与第二贴合元件通过环形胶圈热贴合,以形成位于所述第一贴合元件与所述第二贴合元件之间的封闭空间,其特征在于,包括:贴合本体,所述贴合本体开设有通孔,所述通孔在所述第一贴合元件至所述第二贴合元件的方向上贯穿所述贴合本体,以使所述通孔两端分别与所述封闭空间及外界连通;以及泄压机构,所述泄压机构活动封闭所述通孔,当所述封闭空间的气压大于外界气压时,所述封闭空间通过所述通孔与外界连通而实现泄压,当所述封闭空间的气压小于等于外界气压时,所述泄压机构封闭所述通孔。
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