[发明专利]一种晶圆抛光装置在审
| 申请号： | 201810788561.0 | 申请日： | 2018-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN108908066A | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 李敏 | 申请（专利权）人： | 江阴大手印精密材料科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B47/12;B24B47/20;B24B55/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆抛光装置，包括抛光模块，该抛光模块被配置为在晶片的第二表面上执行抛光工艺的同时将空气压力施加到晶片的第一表面，抛光模块还被配置为在晶片的第二表面上执行清洁工艺和/或干燥工艺，使得相同的晶片抛光设备被配置为执行抛光工艺，清洁工艺和/或或干燥过程，在一些实施方案中，抛光模块进一步经配置以在抛光过程，清洁过程和/或干燥过程期间对晶片的边缘进行空气密封。本发明的一种晶片抛光设备，能够提高生产效率和降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光模块 晶片 种晶 第二表面 干燥过程 抛光工艺 抛光装置 清洁工艺 配置 晶片抛光设备 第一表面 干燥工艺 空气密封 空气压力 抛光过程 抛光设备 清洁过程 生产效率 施加 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆抛光装置，其特征在于，包括：抛光模块，所述被配置为抛光模块在晶圆的第二表面上执行抛光工艺的同时，将空气压力施加到晶圆的第一表面。
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