[发明专利]半导体装置及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201810788970.0 申请日: 2013-10-24
公开(公告)号: CN108649066A 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: 肥塚纯一;岛行德;德永肇;佐佐木俊成;村山佳右;松林大介 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L29/51 分类号: H01L29/51;H01L29/786;H01L21/02;H01L27/12
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 金红莲;钱慰民
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 减少包括氧化物半导体膜的半导体装置的氧化物半导体膜中的缺陷。另外,提高包括氧化物半导体膜的半导体装置的电特性。另外,提高包括氧化物半导体膜的半导体装置的可靠性。在本发明的半导体装置中,该半导体装置包括晶体管、覆盖该晶体管的第一氧化物绝缘膜以及该第一氧化物绝缘膜上的第二氧化物绝缘膜,上述晶体管包括形成在衬底上的栅电极、覆盖栅电极的栅极绝缘膜、隔着栅极绝缘膜与栅电极重叠的多层膜、以及与多层膜相接的一对电极,多层膜包括氧化物半导体膜、以及含有In或Ga的氧化物膜,第一氧化物绝缘膜为使氧透过的氧化物绝缘膜,第二氧化物绝缘膜为包含超过化学计量组成的氧的氧化物绝缘膜。
搜索关键词: 氧化物绝缘膜 半导体装置 氧化物半导体膜 多层膜 晶体管 栅极绝缘膜 栅电极 化学计量组成 覆盖栅电极 氧化物膜 电特性 氧透过 电极 衬底 覆盖 制造
【主权项】:
1.一种包括晶体管的半导体装置,所述半导体装置包括:衬底上的栅电极;所述栅电极上的栅极绝缘膜;所述栅极绝缘膜上的氧化物半导体膜;在所述氧化物半导体膜上且与所述氧化物半导体膜接触的氧化物膜;在所述氧化物膜上且与所述氧化物膜接触的一对电极;所述一对电极上的第一氧化物绝缘膜;以及所述第一氧化物绝缘膜上的第二氧化物绝缘膜,其中,所述氧化物半导体膜和所述氧化物膜各自包括In、Ga和Zn,其中,所述氧化物半导体膜具有In:Ga:Zn=x2:y2:z2的原子比率,其中,所述氧化物膜具有In:Ga:Zn=x1:y1:z1的原子比率,其中,y1/x1大于y2/x2,且其中,所述晶体管的阈值电压在负方向或正方形上发生变动,且变动量小于或等于1.0V。
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