[发明专利]化学机械平面化系统在审
申请号: | 201810790392.4 | 申请日: | 2018-07-18 |
公开(公告)号: | CN109773649A | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 赖宗龙;陈世忠;彭升泰;陈政炳 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | B24B37/10 | 分类号: | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B57/02 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种化学机械平面化系统包括:单片式台板,位于台板壳体内,其中所述单片式台板是由单个材料块形成,其中所述单片式台板包括位于第一开口内的第一部分以及位于第二开口内的第二部分,其中所述第一部分具有与所述第二部分不同的直径;以及抛光流体递送模块,位于所述单片式台板上方,其中所述抛光流体递送模块被配置成在执行化学机械抛光期间向所述单片式台板递送浆料。 | ||
搜索关键词: | 台板 单片式 递送 化学机械平面化系统 抛光流体 开口 化学机械抛光 材料块 浆料 体内 配置 | ||
【主权项】:
1.一种化学机械平面化系统,其特征在于,包括:单片式台板,位于台板壳体内,其中所述单片式台板是由单个材料块形成,其中所述单片式台板包括:第一部分,位于第一开口内,以及第二部分,位于第二开口内,其中所述第一部分具有与所述第二部分不同的直径;以及抛光流体递送模块,位于所述单片式台板上方,其中所述抛光流体递送模块被配置成在执行化学机械抛光期间向所述单片式台板递送浆料。
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