[发明专利]层叠式半导体装置和半导体系统有效
| 申请号： | 201810790501.2 | 申请日： | 2018-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN109785873B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 洪尹起 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C5/02 | 分类号： | G11C5/02 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 许伟群;李少丹 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种层叠式半导体装置和半导体系统。半导体装置可以包括将第一芯片与第二芯片耦接的穿通通孔和冗余穿通通孔。传输电路可以用冗余穿通通孔对穿通通孔执行修复操作，或者基于穿通通孔缺陷信息来将电源电压供应给冗余穿通通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 半导体 装置 系统 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：正常穿通通孔和冗余穿通通孔，其将第一芯片与第二芯片耦接；以及传输电路，其被配置为当所述正常穿通通孔中存在缺陷时，使被分配为要经由所述正常穿通通孔传输的传输信号绕行到所述冗余穿通通孔，而当所述正常穿通通孔中不存在缺陷时，用电源电压驱动所述冗余穿通通孔。
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