[发明专利]具有压电致动的微流体MEMS器件及其制造工艺有效

专利信息
申请号: 201810790541.7 申请日: 2018-07-18
公开(公告)号: CN109278407B 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: D·朱斯蒂;M·卡塔内奥;C·L·佩瑞里尼 申请(专利权)人: 意法半导体股份有限公司
主分类号: B41J2/015 分类号: B41J2/015;B41J2/135;B41J2/14
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;吕世磊
地址: 意大利阿格*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开涉及具有压电致动的微流体MEMS器件及其制造工艺。一种微流体器件具有多个喷射器元件。每个喷射器元件包括:容纳第一流体流动通道和致动器室的第一区域;容纳流体容纳室的第二区域;以及容纳第二流体流动通道的第三区域。流体容纳室流体耦合到第一和第二流体流动通道。第二区域由膜层、膜限定层和流体腔室限定体形成,膜限定层机械地耦合到膜层并且具有膜限定开口,流体腔室限定体机械地耦合到膜限定层并且具有腔室限定开口,腔室限定开口的宽度大于膜限定开口的宽度。因此,膜的宽度由腔室限定开口的宽度限定。
搜索关键词: 具有 压电 流体 mems 器件 及其 制造 工艺
【主权项】:
1.一种微流体器件,包括:多个喷射器元件,每个喷射器元件包括:第一区域,具有第一流体流动通道和致动器室;在所述致动器室中的致动器;第二区域,具有流体耦合到所述第一流体流动通道的流体容纳室,所述第二区域包括:耦合到所述第一区域的膜层,所述膜层具有封闭所述流体容纳室并且支撑所述致动器的第一表面;膜限定层,耦合到所述膜层并且具有膜限定开口,所述膜限定开口在所述膜限定层的平面中具有宽度;以及腔室限定体,耦合到所述膜限定层并且具有腔室限定开口;以及第三区域,耦合到所述第二区域并且具有流体耦合到所述流体容纳室的第二流体流动通道;其中所述流体容纳室由所述膜层、所述膜限定层、所述腔室限定体和所述第三区域界定,其中所述腔室限定开口在平行于所述平面的方向上的宽度大于所述膜限定开口的宽度,以及其中所述膜限定开口在所述膜层中限定柔性膜。
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