[发明专利]一种聚酰亚胺基导热复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201810792279.X | 申请日： | 2018-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN109097859A | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 郭永强;顾军渭;杨旭彤;朱光华;蒋杰;周忠平;张一坤;何沐锟 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学;南通东泰电工器材有限公司 |
| 主分类号： | D01F6/94 | 分类号： | D01F6/94;D01F1/10 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 刘奇 |
| 地址： | 710000 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种聚酰亚胺基导热复合材料，包含聚酰亚胺、石墨烯和银纳米颗粒，所述石墨烯分散于聚酰亚胺基体中，所述银纳米颗粒负载在石墨烯表面。由实施例结果可知，本发明提供的聚酰亚胺基导热复合材料的热导率可达到2.12W/mK，玻璃化转变温度为205.8～216.1℃，耐热指数为275.4～298.6℃。本发明还提供了所述聚酰亚胺基导热复合材料的制备方法。本发明通过在石墨烯上修饰银纳米颗粒，能够有效防止石墨烯团聚，同时银纳米颗粒作为“桥梁”构筑起石墨烯片层间的导热通路，有利于增加石墨烯片层间的导热性能；采用原位聚合‑纺丝相结合的方法，提高了银修饰石墨烯在基体中的分散状况，更有助于构筑石墨烯导热网络。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨烯 导热复合材料 聚酰亚胺基 银纳米颗粒 石墨烯片层 修饰 制备 聚酰亚胺基体 导热 玻璃化转变 导热通路 导热性能 分散状况 聚酰亚胺 耐热指数 原位聚合 热导率 构筑 纺丝 团聚 桥梁 网络 | ||
【主权项】：
1.一种聚酰亚胺基导热复合材料，包含聚酰亚胺、石墨烯和银纳米颗粒，所述石墨烯分散于聚酰亚胺基体中，所述银纳米颗粒负载在石墨烯表面。
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