[发明专利]用于片材分选的系统在审

专利信息
申请号: 201810793947.0 申请日: 2018-07-19
公开(公告)号: CN109107908A 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 孙新利;郭辉;张翠芸;李兴鹏 申请(专利权)人: 西安电子科技大学;西安中晶半导体材料有限公司
主分类号: B07C5/00 分类号: B07C5/00;B07C5/36
代理公司: 杭州敦和专利代理事务所(普通合伙) 33296 代理人: 孙新民
地址: 710071 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种用于片材分选的系统,包括:测试装置,对所述片材以非接触方式进行规格测试;控制处理装置,设定对所述片材进行分选的档位;以及多个用于片材分选的装置;其中,多个所述用于片材分选的装置与所述控制处理装置并联;所述控制处理装置根据所述测试装置的规格测试得到的参数确定所述片材的档位,并向与所述片材的档位对应的第一装置发出控制信号;其中,所述第一装置是多个所述用于片材分选的装置中的与所述片材的档位对应的一个。
搜索关键词: 片材 分选 档位 控制处理装置 测试装置 第一装置 规格测试 非接触方式 参数确定 控制信号 并联
【主权项】:
1.一种用于片材分选的系统,包括:测试装置,对所述片材以非接触方式进行规格测试;控制处理装置,设定对所述片材进行分选的档位;以及多个用于片材分选的装置;其特征在于:多个所述用于片材分选的装置与所述控制处理装置并联;所述控制处理装置根据所述测试装置的规格测试得到的参数确定所述片材的档位,并向与所述片材的档位对应的第一装置发出控制信号;其中,所述第一装置是多个所述用于片材分选的装置中的与所述片材的档位对应的一个。
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