[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201810794528.9 | 申请日： | 2018-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN110349930A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装包含介电层和导电柱。所述介电层具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述导电柱安置于所述介电层中。所述导电柱包含第一部分和安置于所述第一部分上方的第二部分。所述导电柱的所述第二部分从所述介电层的所述第二表面凹入。 | ||
| 搜索关键词： | 导电柱 介电层 半导体封装 第二表面 第一表面 安置 凹入 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其包括：介电层，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；以及导电柱，其安置于所述介电层中，所述导电柱包括第一部分和安置于所述第一部分上方的第二部分，所述导电柱的所述第二部分从所述介电层的所述第二表面凹入。
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