[发明专利]一种防止寄生光响应的全局像元结构及形成方法有效

专利信息
申请号: 201810794627.7 申请日: 2018-07-19
公开(公告)号: CN109148497B 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 顾学强;王言虹;陈力山 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 吴世华;张磊
地址: 201210 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种防止寄生光响应的全局像元结构,包括设于衬底上的光电二极管、传输管和复位管,以及形成于传输管栅极和复位管栅极之间的衬底中的存储节点;传输管栅极表面、复位管栅极表面和存储节点表面上覆盖有金属掩蔽层,且金属掩蔽层在存储节点上方形成金属掩蔽层开口,接触孔通过金属掩蔽层开口连接存储节点;其中,接触孔自上方将金属掩蔽层开口完全封闭,金属掩蔽层与接触孔的配合面之间充满绝缘介质,可防止入射光线进入存储节点的电荷存储区,避免产生寄生光响应,有效保证全局曝光像素单元存储电容中信号的准确性,避免输出信号的失真。本发明还公开了一种防止寄生光响应的全局像元结构的形成方法。
搜索关键词: 一种 防止 寄生 响应 全局 结构 形成 方法
【主权项】:
1.一种防止寄生光响应的全局像元结构,其特征在于,包括设于衬底上的光电二极管、传输管和复位管,以及形成于传输管栅极和复位管栅极之间的所述衬底中的存储节点;所述传输管栅极表面、复位管栅极表面和存储节点表面上覆盖有金属掩蔽层,且所述金属掩蔽层在所述存储节点上方形成金属掩蔽层开口,接触孔通过所述金属掩蔽层开口连接存储节点;其中,所述接触孔自上方将所述金属掩蔽层开口完全封闭,所述金属掩蔽层与接触孔的配合面之间充满绝缘介质。
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