[发明专利]芯片的制造方法

摘要

本发明提供一种芯片的制造方法，其能够在不使用扩展片的情况下对板状的被加工物进行分割而制造出多个芯片。本发明的芯片的制造方法包括：激光加工步骤，沿着分割预定线仅对芯片区域照射具有对于被加工物来说为透过性的波长的激光束，沿着芯片区域的分割预定线形成改质层，并且将外周剩余区域作为未形成改质层的增强部；以及分割步骤，对被加工物赋予力而将被加工物分割成各个芯片，在分割步骤中，赋予超声波振动而将被加工物分割成各个芯片。

主权项

1.一种芯片的制造方法，其从具有芯片区域和围绕该芯片区域的外周剩余区域的被加工物制造出多个芯片，所述芯片区域通过交叉的多条分割预定线划分成将要成为该芯片的多个区域，该制造方法的特征在于，其具备下述步骤：保持步骤，利用保持工作台直接保持被加工物；激光加工步骤，在实施了该保持步骤之后，按照将具有对于被加工物来说为透过性的波长的激光束的聚光点定位在该保持工作台所保持的被加工物的内部的方式沿着该分割预定线仅对被加工物的该芯片区域照射该激光束，沿着该芯片区域的该分割预定线形成改质层，并且将该外周剩余区域作为未形成改质层的增强部；搬出步骤，在实施了该激光加工步骤之后，将被加工物从该保持工作台搬出；以及分割步骤，在实施了该搬出步骤之后，对被加工物赋予力而将被加工物分割成各个该芯片，在该分割步骤中，赋予超声波振动而将被加工物分割成各个该芯片。