[发明专利]一种复合式磁力耦合器温度精密测试系统及其测试方法在审
申请号: | 201810795213.6 | 申请日: | 2018-07-19 |
公开(公告)号: | CN108768088A | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 王爽;李德永;周军鹏 | 申请(专利权)人: | 安徽理工大学 |
主分类号: | H02K11/25 | 分类号: | H02K11/25;G01K1/02 |
代理公司: | 安化县梅山专利事务所 43005 | 代理人: | 夏赞希 |
地址: | 232001 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及一种复合式磁力耦合器温度精密测试系统及其测试方法,包括计算机、数据线、变频电机、复合式磁力耦合器、负载电机、无线温度传感器、轴向无线数据采集卡、径向无线数据采集卡、程控电流源、联轴器。本发明采用微型温度无线传感器安装在轴向铜盘与径向铜环的表面,采用无线温度数据卡接收无线温度传感器的实时信号,在保证复合式磁力耦合器正常运转的情况下,实现了直接测试铜导体表面的温升情况;采用无线温度传感器与无线数据采集卡实时监测复合式磁力耦合器内部铜导体的温度,并通过无线数据采集卡反馈至计算机,采用相关程序设定系统的报警温度,防止温度过高时复合式磁力耦合器内部的永磁体发生退磁,实现高温保护功能。 | ||
搜索关键词: | 磁力耦合器 复合式 无线数据采集卡 无线温度传感器 精密测试系统 轴向 程序设定系统 程控电流源 铜导体表面 无线传感器 测试 变频电机 负载电机 高温保护 实时监测 实时信号 温度过高 温度数据 直接测试 计算机 联轴器 数据线 铜导体 永磁体 铜环 铜盘 退磁 温升 报警 反馈 保证 | ||
【主权项】:
1.一种复合式磁力耦合器温度精密测试系统,其特征在于:包括计算机(1)、数据线、变频电机(6)、复合式磁力耦合器、负载电机(9)、无线温度传感器、轴向无线数据采集卡、径向无线数据采集卡(4)、程控电流源(5)和联轴器;其中,所述程控电流源(5)经过数据线与轴向无线数据采集卡、径向无线数据采集卡(4)联接,为轴向无线数据采集卡与径向无线数据采集卡(4)提供电源;所述复合式磁力耦合器包括复合式磁力耦合器壳体(13)、安装在所述复合式磁力耦合器壳体(13)一端的端盖一(17)、安装在所述复合式磁力耦合器壳体(13)另一端且与所述端盖一(17)平行设置的端盖二(25)、安装在所述端盖一(17)轴心内侧的轴承一(21)、安装在所述端盖二(25)的轴心内侧的且与所述轴承一(21)对应的轴承二(26)、贯穿安装在所述轴承一(21)内部的输入轴(14)、与所述输入轴(14)固定连接且贯穿安装在所述轴承二(26)内部的输出主轴(12)、紧贴所述端盖一(17)的内侧且位于所述轴承一(21)的外侧安装有轴向铜盘一(11)、紧贴所述端盖二(25)的内侧且位于所述轴承二(26)的外侧安装有轴向铜盘二(18)、所述输出主轴(12)的外侧壁沿所述轴承一(21)至所述轴承二(26)方向依次安装有轴向永磁体盘一(20)、径向永磁体盘(24)和轴向永磁体盘二(27)、所述轴向永磁体盘一(20)的内部安装有呈圆周阵列式分布的永磁体(23),且所述轴向永磁体盘一(20)的外侧设置于轭铁盘一(19);所述轴向永磁体盘二(27)的内部安装有呈圆周阵列式分布的永磁体(23),且所述轴向永磁体盘二(27)的外侧设置于轭铁盘二(28);所述复合式磁力耦合器壳体(13)的内侧壁中部设有与所述径向永磁体盘(24)对应设置的径向铜环(7);所述轴向铜盘一(11)上沿圆周等间距安装有八组且每组径向方向上设有四个轴向无线温度传感器一(1101),所述轴向铜盘二(18)上沿圆周等间距安装有八组且每组径向方向上设有四个轴向无线温度传感器二(1801);所述径向铜环(7)内侧的边缘处沿圆周方向等间距安装有十二个径向无线温度传感器(701),且径向无线温度传感器(701)设置有两组;所述径向无线温度传感器(701)用于直接监测轴向铜盘一(11)、轴向铜盘二(18)与径向铜环(7)的温度;所述轴向永磁体盘一(20)与轴向永磁体盘二(27)上开设八个槽型通孔,所述永磁体(23)安装于该槽型通孔内;所述径向永磁体盘(24)内沿圆周方向等间距开设有十个燕尾槽(2402),所述永磁体(23)安装于该燕尾槽(2402)内;该径向永磁体盘(24)通过平键(1202)固定于输出主轴(12)的第三轴肩(1206);所述输出主轴(12)包括第一轴肩(1204)、第二轴肩(1205)、第三轴肩(1206)、第四轴肩(1207)、第五轴肩(1208)、第六轴肩(1209);所述第一轴肩(1204)安装在轴承一(21)的内孔中;所述第二轴肩(1205)通过平键一(1201)固定轴向永磁体盘一(20);所述第三轴肩(1206)通过平键二(1202)固定径向永磁体盘(24);所述第四轴肩(1207)通过平键三(1203)固定轴向永磁体盘二(27);所述第五轴肩(1208)固定在轴承二(26)的内孔中;所述第六轴肩(1209)通过联轴器二(10)与负载电机(9)联接。
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