[发明专利]一种表面氮化绝缘导热结构的多层基板制造方法在审
| 申请号： | 201810797070.2 | 申请日： | 2018-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN108901145A | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 温惟善 | 申请（专利权）人： | 惠州市鸿业新型材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人： | 张汉青 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种表面氮化绝缘导热结构的多层基板制造方法，包括原始基板，所述原始基板的内部开设有垂直通孔，且垂直通孔设置于原始基板的内部或是边缘处，所述原始基板上和垂直通孔的孔内裸露面均覆盖有氮化物绝缘层，所述氮化物绝缘层表面真空溅射有镀钛层，且镀钛层的表面电镀有镀铜层，从而形成氮化物绝缘层的表面和垂直通孔的敷铜层,在气氛烧结炉中通过温度，氧分压，氮气流量，露点的组合控制法在金属表面形成一定厚度的金属氮化物，这些氮化物很多具有良好的导热性，而且这些氮化物是在金属表面原位反应形成，有着良好的结合性，在原位反应形成的金属氮化物表面通过溅射和表面电镀技术形成敷铜线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 垂直通孔 原始基板 氮化物绝缘层 金属氮化物 表面氮化 表面电镀 多层基板 金属表面 绝缘导热 原位反应 氮化物 镀钛层 溅射 导热性 气氛烧结炉 线路板 表面真空 氮气流量 组合控制 边缘处 镀铜层 敷铜层 结合性 裸露面 氧分压 敷铜 露点 制造 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种表面氮化绝缘导热结构的多层基板，包括原始基板(1)，其特征在于：所述原始基板(1)的内部开设有垂直通孔(2)，且垂直通孔(2)设置于原始基板(1)的内部或是边缘处，所述原始基板(1)上和垂直通孔(2)的孔内裸露面均覆盖有氮化物绝缘层(3)，所述氮化物绝缘层(3)表面真空溅射有镀钛层(4)，且镀钛层(4)的表面电镀有镀铜层(5)，从而形成氮化物绝缘层(3)的表面和垂直通孔(2)的敷铜层，且敷铜层用于通过感光、刻蚀等工艺形成需要的电路或者敷铜电极图层。
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