[发明专利]一种集成人工磁导体的多线极化可重构天线及其设计方法有效

专利信息
申请号: 201810800009.9 申请日: 2018-07-20
公开(公告)号: CN108963449B 公开(公告)日: 2023-09-15
发明(设计)人: 刘颜回;陈定昭;徐开达;韩峰;叶龙芳 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q19/10;H01Q21/24
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 刘康平
地址: 361005 *** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开一种集成人工磁导体的多线极化可重构天线及其设计方法,包括上层和下层介质基板、上层和下层馈电圆片、上层和下层振子辐射贴片、上层和下层方形焊盘、人工磁导体结构上层和下层贴片、同轴馈线、直流铜柱,上层馈电圆片位于上层介质基板上方、下层馈电圆片位于上层介质基板下方,下层振子辐射贴片为七组且圆周等角度分布于下层馈电圆片周边,上层振子辐射贴片与上层馈电圆片之间、下层振子辐射贴片与下层馈电圆片之间均设置有PIN二极管,上层介质基板、下层介质基板贯穿同轴馈线将下层馈电圆片与下层馈电圆片相连接。该天线集成具有人工磁导体结构的反射器和蝴蝶结型宽带对称振子,具有低剖面、高增益、较宽带宽的特点。
搜索关键词: 一种 集成 人工 导体 极化 可重构 天线 及其 设计 方法
【主权项】:
1.一种集成人工磁导体的多线极化可重构天线,其特征在于,包括,上层介质基板(1)、下层介质基板(2)、上层馈电圆片(301)、下层馈电圆片(302)、上层振子辐射贴片(401)、下层振子辐射贴片(402)、上层方形焊盘(501)、下层方形焊盘(502)、人工磁导体结构上层贴片(601)、人工磁导体结构下层贴片(602)、同轴馈线(7)、直流铜柱(8),上层介质基板(1)位于下层介质基板(2)的上方,且上层介质基板(1)和下层介质基板(2)两者之间有很小的空气间隙;上层馈电圆片(301)位于上层介质基板(1)上方、下层馈电圆片(302)位于上层介质基板(1)下方,上层振子辐射贴片(401)为七组且圆周等角度分布于上层馈电圆片(301)的周边,下层振子辐射贴片(402)为七组且圆周等角度分布于下层馈电圆片(302)的周边,上层振子辐射贴片(401)与上层馈电圆片(301)之间、下层振子辐射贴片(402)与下层馈电圆片(302)之间均设置有PIN二极管,上层振子辐射贴片(401)的头部焊接连接有上层方形焊盘(501),下层振子辐射贴片(402)的头部焊接连接有下层方形焊盘(502),直流铜柱(8)垂直分布于方形焊盘(5)下端并固定连接,上层振子辐射贴片(401)、下层振子辐射贴片(402)与方形焊盘(5)之间的缝隙排布贴片电感,上层介质基板(1)、下层介质基板(2)贯穿同轴馈线(7)将下层馈电圆片(302)与下层馈电圆片(302)相连接。
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