[发明专利]一种基于吡啶吡咯二酮和二茚并二噻吩稠环的共轭小分子材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810800415.5 申请日: 2018-07-20
公开(公告)号: CN109081849A 公开(公告)日: 2018-12-25
发明(设计)人: 张国兵;赵耀 申请(专利权)人: 合肥工业大学
主分类号: C07D519/00 分类号: C07D519/00;H01L51/00
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 230009 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种基于吡啶吡咯二酮和二茚并二噻吩稠环的共轭小分子材料及其制备方法,该小分子材料的结构式为:其中,R1为CnH2n+1烷基链,n≥1;R2为CnH2n+1烷基链,n≥1;或者R2为烷基苯链该小分子材料的制备方法以吡啶吡咯二酮溴化单体和二茚并二噻吩稠环的锡单体,在Stille反应条件下制备而成。本发明结合吡啶吡咯二酮的强缺电子特性,二茚并二噻吩稠环的给体以及平面结构特性,提供一类可溶液处理的小分子半导体材料,有望应用于有机薄膜晶体管、有机光伏以及其它有机电子领域。
搜索关键词: 稠环 二酮 吡咯 制备 共轭小分子材料 小分子材料 烷基链 小分子半导体材料 有机薄膜晶体管 电子特性 平面结构 溶液处理 有机电子 有机光伏 溴化单体 烷基苯 给体 应用
【主权项】:
1.一种基于吡啶吡咯二酮和二茚并二噻吩稠环的共轭小分子材料,其特征在于:所述小分子材料的结构式为:其中,R1为CnH2n+1烷基链,n≥1;R2为CnH2n+1烷基链,n≥1;或者R2为烷基苯链
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