[发明专利]一直用于树脂基碳纤维复合材料结构孔加工的套料钻刀具在审

专利信息
申请号: 201810801575.1 申请日: 2018-07-20
公开(公告)号: CN108839106A 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 刘刚;杨碧琦;张丽新;姜健;曹康丽;刘仁伟;周博 申请(专利权)人: 上海卫星装备研究所
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16
代理公司: 上海航天局专利中心 31107 代理人: 圣冬冬
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种用于树脂基碳纤维复合材料结构孔加工的套料钻刀具,结合航天器用树脂基碳纤维复合材料结构的高质量打孔要求,提出一种用于航天器树脂基碳纤维复合材料结构孔加工的套料钻刀具,由夹持段和刀体组成,刀具切削区内外均采用钎焊方式焊接一定浓度和粒度的金刚石磨粒。本发明是专门用于树脂基碳纤维复合材料结构孔加工的刀具,使用该刀具加工的树脂基碳纤维复合材料结构孔侧壁光滑,无毛刺,无纤维拔出,无分层,而且效率高。
搜索关键词: 树脂基碳纤维复合材料 结构孔 套料钻刀具 加工 金刚石磨粒 刀具加工 刀具切削 钎焊方式 夹持段 无毛刺 打孔 航天器 拔出 侧壁 刀体 分层 光滑 刀具 焊接 纤维 航天
【主权项】:
1.一种用于树脂基碳纤维复合材料结构孔加工的套料钻刀具,其特征在于,由夹持段和刀体组成;所述刀体上设计有套料孔,刀具的切削区内外均采用钎焊方式焊接一定浓度和粒度的金刚石磨粒。
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