[发明专利]高精密测量角度编码器结构

摘要

本发明提供了一种高精密测量角度编码器结构，包括主轴、外壳、线路板支架、线路板、处理芯片、编码器码盘、压电陶瓷、控制组件以及温度传感器；所述主轴包括同轴设置的外筒以及内管，所述内管的一端与所述外筒的内底壁连接，所述内管的一端插接在所述外壳中，所述外壳的一端插接在所述内管与所述外筒之间的间隙中，所述内管的远离所述外筒的一端与所述编码器码盘连接；所述线路板支架设置于所述外壳的远离所述外筒的一端的内壁上，所述线路板支架的远离所述外筒的一端设置有安装槽，所述压电陶瓷的一端安装在所述安装槽中，所述压电陶瓷的另一端与所述线路板连接。

主权项

1.一种高精密测量角度编码器结构，其特征在于，包括主轴、外壳、线路板支架、线路板、处理芯片、编码器码盘、压电陶瓷、控制组件以及温度传感器；所述主轴包括同轴设置的外筒以及内管，所述内管的一端与所述外筒的内底壁连接，所述内管的另一端插接在所述外壳中，所述外壳的一端插接在所述内管与所述外筒之间的间隙中，所述内管的远离所述外筒的一端与所述编码器码盘连接；所述线路板支架设置于所述外壳的远离所述外筒的一端的内壁上，所述线路板支架的远离所述外筒的一端设置有安装槽，所述压电陶瓷的一端安装在所述安装槽中，所述压电陶瓷的另一端与所述线路板连接，所述处理芯片设置于所述线路板的朝向所述编码器码盘的一面并与所述编码器码盘相对，所述温度传感器设置于所述主轴上；主轴以及线路板支架的热胀冷缩系数相同；所述控制组件与所述压电陶瓷以及所述温度传感器分别电连接，所述控制组件用于根据所述温度传感器检测到的温度控制所述压电陶瓷两端的电压，从而控制所述压电陶瓷的沿着所述主轴轴向的长度；还包括弹性隔离套，所述弹性隔离套套接在所述内管插入所述外壳的一端上，所述弹性隔离套的外侧壁与所述外壳的内侧壁相互弹性抵；所述外壳呈阶梯管状所述线路板支架包括相互连接且同轴设置的第一连接管以及第二连接管，所述第一连接管的半径大于所述第二连接管的半径，所述第一连接管与所述外壳连接，所述第二连接管与所述外壳的内侧壁之间间隔预设距离；所述安装槽设置于所述第二连接管的远离所述第一连接管的一端上；还包括第一电极层以及第二电极层，所述第一电极层设置于所述安装槽的底壁上，所述第二电极层设置于所述线路板上，所述控制组件分别与所述第一电极层以及第二电极层电连接，所述第一电极层以及第二电极层分别与所述压电陶瓷的两端电连接；所述控制组件包括控制芯片以及驱动电路，所述控制芯片以及驱动电路均设置于所述线路板上，所述控制芯片与所述驱动电路电连接，所述驱动电路与所述第一电极层以及第二电极层分别电连接；所述安装槽的数量为两个，所述压电陶瓷为两个且分别呈柱状。