[发明专利]一种铝基电子封装材料及其加工方法

摘要

本发明公开了一种铝基电子封装材料及其加工方法；所述材料的主要成分为(重量百分比)：铝20～80％，石墨烯0.01～15％，碳纳米管0.01～15％，同时含有其它成分2～70％，所述其它成分是选自金刚石、硅、钨、钼、碳化硅、碳化钛、碳化硼、碳化锆、碳化钨、氮化铝、氮化硅、氮化硼、氮化钛、氧化铝、氧化锆、硼化钛、硼化锆的至少一种或多种。其制备方法为：首先把所述成分的粉体均匀混合，混合均匀的粉体被螺旋推料器连续推入大轧辊表面凹槽内，在大轧辊和一组行星轧辊的轧制力作用下，把铝基合金粉体轧制为条带材，条带材进一步从成型模具挤出，得到所需形状材料。本方法可连续制备低热膨胀系数、高导热的封装材料。

主权项

1.一种铝基复合电子封装材料，其特征在于，包含以下质量百分比含量的各组分：铝20～80％，石墨烯0.01～15％，碳纳米管0.01～15％，其它成分2～70％，以及不可避免的杂质；所述其它成分选自金刚石、硅、钨、钼、碳化硅、碳化钛、碳化硼、碳化锆、碳化钨、氮化铝、氮化硅、氮化硼、氮化钛、氧化铝、氧化锆、硼化钛、硼化锆中的至少一种或多种。