[发明专利]一种解决LCD产品ACF区域腐蚀的工艺控制方法在审
| 申请号： | 201810803092.5 | 申请日： | 2018-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN109001921A | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 卢健;张计红;丘仙喜;汪永峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市宇顺电子股份有限公司;长沙市宇顺显示技术有限公司;长沙宇顺触控技术有限公司;深圳市宇顺工业智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;G02F1/1345 |
| 代理公司： | 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 | 代理人： | 王程远 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种解决LCD产品ACF区域腐蚀的工艺控制方法，包括：以IC芯片绑定区域为中心，采用将COG热压头将ACF贴附在LCD上，确保ACF多出IC芯片绑定区域上端的宽度为0.2mm～0.3mm，ACF多出IC芯片绑定区域左右两端的宽度均为0.3mm～0.5mm，且在ACF贴附过程中，COG热压头的热压温度设置为ACF材料固化温度的上限值。本发明的有益效果为：通过控制LCD产品ACF的贴附尺寸和COG热压温度，排除ACF间隙残留的水汽，从而解决IC芯片区域的腐蚀不良。 | ||
| 搜索关键词： | 绑定 贴附 工艺控制 腐蚀 材料固化 温度设置 水汽 上端 热压 残留 | ||
【主权项】：
1.一种解决LCD产品ACF区域腐蚀的工艺控制方法，其特征在于，包括：以IC芯片绑定区域为中心，采用COG热压头将ACF贴附在LCD上，确保ACF多出IC芯片绑定区域上端的宽度为0.2mm～0.3mm，ACF多出IC芯片绑定区域左右两端的宽度均为0.3mm～0.5mm，且在ACF贴附过程中，COG热压头的热压温度设置为ACF材料固化温度的上限值。
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