[发明专利]耳机中的通气路径形成结构以及耳机有效
| 申请号： | 201810803307.3 | 申请日： | 2018-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN109391866B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 上村真史 | 申请（专利权）人： | JVC建伍株式会社 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 刘军 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供耳机中的通气路径形成结构以及耳机，能够以更小的通气路径截面积形成连通壳体的内部空间和外部空间的通气路径。包括：通孔(1b1)，被形成在耳机(51)的壳体(3)，连通相对于壳体(3)的一侧的空间(Vf)和另一侧的空间(Vg)；槽部(1b2)，在壳体(3)的一侧的面(1b7)上与通孔(1b1)连接形成；以及通气路径形成板(6)，覆盖通孔(1b1)和槽部(1b2)中的通孔(1b1)侧的一部分。通过孔空间和槽空间构成通气路径(TR)，孔空间(TR)是通孔(1b1)的内部空间，槽空间与孔空间连接，并被槽部(1b2)和通气路径形成板(6)包围，通气路径连通一侧的空间(Vf)和另一侧的空间(Vg)。 | ||
| 搜索关键词： | 耳机 中的 通气 路径 形成 结构 以及 | ||
【主权项】：
1.一种耳机中的通气路径形成结构，其特征在于，包括：通孔，所述通孔形成在耳机的壳体上，连通相对于所述壳体的一侧的空间与另一侧的空间；槽部，所述槽部形成在所述壳体的所述一侧的表面上并与所述通孔连接；以及通气路径形成板，所述通气路径形成板覆盖所述通孔和所述槽部的所述通孔侧的一部分，其中，通过孔空间和槽空间构成通气路径，所述孔空间是所述通孔的内部空间，所述槽空间是与所述孔空间连接并被所述槽部和所述通气路径形成板包围的空间，所述通气路径连通所述一侧的空间与所述另一侧的空间。
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