[发明专利]一种半导体封装芯片粘结工艺在审
| 申请号： | 201810805597.5 | 申请日： | 2018-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN110571160A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 董强;李典华 | 申请（专利权）人： | 安徽博辰电力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 11499 北京市浩东律师事务所 | 代理人： | 李琼 |
| 地址： | 230041 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装芯片粘结工艺，包括以下步骤，安装粘结外壳，将粘结外壳的限位件和固定件连接，在限位件的外侧喷涂一层耐高温涂层，涂层厚度为0.5‑1.5mm，将粘结外壳通过真空吸盘固定在电路板一侧；涂胶，向粘结外壳的内侧倒入适量的胶黏剂，使用软毛刷搅拌胶黏剂并使胶黏剂充满粘结外壳的内部；震荡，连接振动电机震荡粘结外壳，直至胶黏剂表面平整，然后将半导体封装芯片放置在限位件内部，按压芯片至平整后清除溢出部分的胶黏剂；去壳；焊接，本发明涉及半导体芯片制造领域。该半导体封装芯片粘结工艺，安装后的封装芯片表面平整，对于粘结人员的熟练度要求不高，牢固程度较好，同时增加了粘结后的封装芯片的导热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 粘结 胶黏剂 半导体封装芯片 限位件 表面平整 封装芯片 粘结工艺 震荡 半导体芯片制造 按压 耐高温涂层 电路板 导热能力 真空吸盘 振动电机 固定件 软毛刷 喷涂 去壳 涂胶 焊接 溢出 平整 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装芯片粘结工艺，其特征在于，包括以下步骤，/n(1)安装粘结外壳，将粘结外壳的限位件和固定件连接，在限位件的外侧喷涂一层耐高温涂层，涂层厚度为0.5-1.5mm，将粘结外壳通过真空吸盘固定在电路板一侧；/n(2)涂胶，向粘结外壳的内侧倒入适量的胶黏剂，使用软毛刷搅拌胶黏剂并使胶黏剂充满粘结外壳的内部；/n(3)震荡，连接振动电机震荡粘结外壳，直至胶黏剂表面平整，然后将半导体封装芯片放置在限位件内部，按压芯片至平整后清除溢出部分的胶黏剂；/n(4)去壳，高温烘干胶黏剂，烘干温度应为30-40℃，烘干时间应为15-30min，然后将粘结外壳的固定件从限位件上抽出；/n(5)焊接，在限位件外侧通过焊接将粘结外壳与电路板固定。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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