[发明专利]一种具备三维导电网络结构的硅/介孔碳复合材料在审
| 申请号： | 201810808010.6 | 申请日： | 2018-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN109167023A | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 陈仕谋;陈建军 | 申请（专利权）人： | 江苏荣生电子有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/587;H01M4/62;H01M10/0525;B82Y30/00 |
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| 地址： | 224600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具备三维导电网络结构的硅/介孔碳复合材料，该复合材料制导电性好，且具有弹性，介孔碳具有高比表面积，稳定机械性能及均一有序的孔道结构，将碳纳米管与介孔碳构成新型的网络结构，能有效的缓冲硅在充放电时体积变化产生的应力，三维立体网络为锂离子和电子的快速传输提供了通道，作为锂电池的负极材料，表现出优异的电化学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 介孔碳复合材料 导电网络结构 介孔碳 三维 三维立体网络 导电性 电化学性能 复合材料制 负极材料 孔道结构 快速传输 碳纳米管 体积变化 网络结构 稳定机械 充放电 锂电池 锂离子 缓冲 均一 表现 | ||
【主权项】：
1.一种具备三维导电网络结构的硅/介孔碳复合材料，其特征在于：该复合材料具有有序介孔结构；复合材料中的硅/碳质量比为（0.1‑0.9）：1；纳米硅粉为Si或者SiOx(0
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