[发明专利]全幅风冷温控防水电脑机箱

摘要

全幅风冷温控防水电脑机箱，属于家用电器设备领域。其特征在于包括电脑主机机壳，所述电脑主机机壳包括上壳体和下壳体，所述上壳体的上端面上设置上部风窗，上壳体的四个侧壁下部分别开设下部风窗；在上部风窗下方设置悬杆，所述悬杆的两端连接固定在上壳体顶壁的下部，在悬杆的中部连接拉簧的上端；拉簧的下端连接防水罩，所述防水罩为下部敞口的中空四棱台体；防水钟罩内设置电脑主机本体。本发明可以通过电脑主机机壳的设计实现电脑主机防水的特性，同时将水冷与风冷降温相结合，有效的增加了机壳对主机的降温效果。

主权项

1.全幅风冷温控防水电脑机箱，其特征在于包括电脑主机机壳，所述电脑主机机壳包括上壳体和下壳体，所述上壳体呈下端敞口的中空长方体形，所述下壳体呈上端敞口的中空四棱台形；所述上壳体通过下端敞口完全扣合安装在下壳体的上端敞口上且周边紧密衔接；所述上壳体的上端面上设置上部风窗，上壳体的四个侧壁下部分别开设下部风窗；在上部风窗下方设置悬杆，所述悬杆的两端连接固定在上壳体顶壁的下部，在悬杆的中部连接拉簧的上端；拉簧的下端连接防水罩，所述防水罩为下部敞口的中空四棱台体；防水钟罩内设置电脑主机本体；在防水罩的外周壁上开设若干个通风防水孔，所述通风防水孔朝斜下方开设，在通风防水孔的上部设置挡水沿；在防水罩的下端设置接水盘，所述接水盘包括内盘体和外盘体，所述内盘体设置在外盘体内，所述外盘体的外周边沿与上壳体的内壁完全结合在一起，内盘体的上边沿与外盘体的上边沿之间围合形成环形进水孔；内、外盘体之间形成夹层空间，在夹层空间的底部开设导流孔，所述导流孔通过连接软管联通设置在下壳体内的储水箱的上部进水管；沿防水罩外壁流下的液体能够顺由环形进水孔浸提夹层空间，并顺由导流孔、连接软管和上部进水管进入储水箱内；在外盘体的外侧壁上设置散热铝条翅片；在接水盘下方的上壳体侧壁上开设若干个防水穿线孔，所述防水穿线孔内设置环形弹性防水硅胶塞，所述电脑主机本体的若干条外接连线顺由防水穿线孔和环形弹性防水硅胶塞的中孔穿出上壳体。