[发明专利]一种用于CMP保持环粘接面的加工方法以及CMP保持环的制备方法在审
| 申请号： | 201810809071.4 | 申请日： | 2018-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN108857909A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;李力平 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B24C1/08 | 分类号： | B24C1/08;B24C9/00 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 李进 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于CMP保持环粘接面的加工方法，涉及半导体加工技术领域，其采用喷砂工艺对CMP保持环的粘接面进行处理，使粘接面的粗糙度达到7.0～7.2μm。该处理方法操作简单方便，快速高效，能够使保持环的粘接面达到适宜的粗糙度，从而保证粘结的强度。一种CMP保持环的制备方法，其包括上述用于CMP保持环粘接面的加工方法，其能够快速高效地用于制备保持环，并保证保持环具有足够的粘接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接 制备 粗糙度 粘接面 加工 半导体加工技术 喷砂工艺 粘结 保证 | ||
【主权项】：
1.一种用于CMP保持环粘接面的加工方法，其特征在于，包括：采用喷砂工艺对CMP保持环的粘接面进行处理，使所述粘接面的粗糙度达到7.0～7.2μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波江丰电子材料股份有限公司，未经宁波江丰电子材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810809071.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
