[发明专利]一种耐高温微电子器件用胶黏剂在审
| 申请号： | 201810809596.8 | 申请日： | 2018-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN109181605A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 万明军 | 申请（专利权）人： | 合肥岑遥新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J109/02;C09J103/02;C09J171/02;C09J183/04;C09J11/08;C09J11/04;C09J11/06;C08G65/332 |
| 代理公司： | 芜湖众汇知识产权代理事务所(普通合伙) 34128 | 代理人： | 程方柳 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市经济技*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耐高温微电子器件用胶黏剂，按质量份数计，具体由如下组份制得：糊化淀粉30‑40份、酚基丙烷环氧树脂50‑80份、丁腈橡胶30‑40份、磷酸二丁酯15‑20份、乙烯基三异丙烯氧基硅烷10‑18份、植酸6‑12份、聚氧化丙烯二醇改性甲基丙烯酸酯10‑13份、三聚氰胺树脂15‑20份、纳米二氧化锆3‑8份、三氧化二锑1‑4份、聚乙烯醇2‑9份、改性乳液30‑40份。经过实验，本发明提供的一种耐高温微电子器件用胶黏剂，高温老化前180°剥离力稳定在2.13kg/in以上，高温老化200小时后180°剥离力稳定在2.05kg/in以上；而市售耐高温微电子器件用胶黏剂高温老化前180°剥离力为1.56kg/in，高温老化200小时后180°剥离力为0.91kg/in。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子器件 高温老化 剥离力 胶黏剂 耐高温 乙烯基三异丙烯氧基硅烷 环氧树脂 改性甲基丙烯酸酯 聚氧化丙烯二醇 纳米二氧化锆 三聚氰胺树脂 磷酸二丁酯 三氧化二锑 丁腈橡胶 改性乳液 糊化淀粉 聚乙烯醇 质量份 丙烷 酚基 植酸 组份 | ||
【主权项】：
1.一种耐高温微电子器件用胶黏剂，其特征在于，按质量份数计，具体由如下组份制得：糊化淀粉30‑40份、酚基丙烷环氧树脂50‑80份、丁腈橡胶30‑40份、磷酸二丁酯15‑20份、乙烯基三异丙烯氧基硅烷10‑18份、植酸6‑12份、聚氧化丙烯二醇改性甲基丙烯酸酯10‑13份、三聚氰胺树脂15‑20份、纳米二氧化锆3‑8份、三氧化二锑1‑4份、聚乙烯醇2‑9份、改性乳液30‑40份；所述糊化淀粉的制备方法，具体如下：将玉米淀粉在280W微波下处理2‑5分钟，然后向玉米淀粉中添加其质量3倍的清水，以500r/min转速搅拌均匀后，加热至65‑70℃保温30‑40分钟，即得。
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