[发明专利]温度-氧化还原双重刺激响应型聚合物及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 201810810930.1 | 申请日： | 2018-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN109251282B | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 王建黎;沈显波;曹世雄 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | C08F293/00 | 分类号： | C08F293/00;C08F220/54;C08F220/34;C08F8/06;B01J31/06;C07C45/29;C07C47/54 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人： | 黄美娟;朱思兰 |
| 地址： | 310014 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种式(I)所示的温度‑氧化还原双重刺激响应型聚合物及其制备方法与应用，本发明利用RAFT活性聚合方法制备出分子量可控的温敏性聚合物，再将其氧化制得含TEMPO氮氧自由基的温度‑氧化还原双重刺激响应型聚合物，该聚合物可作为回收型催化剂用于醇的催化氧化反应；本发明所述的温度‑氧化还原双重刺激响应型聚合物制备过程简单，此外RAFT活性聚合赋予聚合物的可控制备的同时引入温敏性基团(NIPAM)，通过氧化使得两亲性聚合物上带有氧化还原响应型基团(氮氧自由基)； |
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| 搜索关键词： | 温度 氧化 还原 双重 刺激 响应 聚合物 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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