[发明专利]一种氮化镓基宽摆幅线性化器件及制作方法有效

专利信息
申请号: 201810811364.6 申请日: 2018-07-23
公开(公告)号: CN109244038B 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 马晓华;杨凌;王瑞泽;郝跃;周小伟;祝杰杰;侯斌;宓珉翰 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L21/8252 分类号: H01L21/8252;H01L27/06
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 闫家伟
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种氮化镓基宽摆幅线性化器件的制作方法,包括步骤:刻蚀AlGaN势垒层,在GaN缓冲层上形成PIN二极管制作区域;在刻蚀后的AlGaN势垒层上制作AlGaN/GaN HEMT器件,测试得到AlGaN/GaN HEMT器件的输入阻抗;在PIN二极管制作区域制作PIN二极管,使得PIN二极管的输出阻抗与输入阻抗共轭匹配;在PIN二极管和AlGaN/GaN HEMT器件上制作互联层,得到宽摆幅线性化器件。本发明实施例在功率放大器前加入PIN二极管,既可以实现电路宽摆幅,又可以提高功率放大器的线性度。
搜索关键词: 一种 氮化 镓基宽摆幅 线性化 器件 制作方法
【主权项】:
1.一种氮化镓基宽摆幅线性化器件的制作方法,其特征在于,所述宽摆幅线性化器件在包含衬底层(101)、成核层(102)、GaN缓冲层(103)和AlGaN势垒层(104)的样片上制作而成,所述制作方法包括:S1、刻蚀所述AlGaN势垒层(104),在所述GaN缓冲层(103)上形成PIN二极管制作区域(105);S2、在刻蚀后的所述AlGaN势垒层(104)上制作AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管,测试得到所述AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管的输入阻抗;S3、在所述PIN二极管制作区域(105)制作PIN二极管,使得所述PIN二极管的输出阻抗与所述输入阻抗共轭匹配;S4、在所述PIN二极管和所述AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管上制作互联层(402),得到宽摆幅线性化器件。
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