[发明专利]一种OLED器件封装方法、OLED封装器件以及显示装置有效
| 申请号： | 201810812661.2 | 申请日： | 2018-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN108963095B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 郭建利 | 申请（专利权）人： | 北京蜃景光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/50 | 分类号： | H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 齐云 |
| 地址： | 100000 北京市海淀区中*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种OLED器件封装方法、OLED封装器件以及显示装置，所述封装方法包括：在OLED器件的结构件上进行涂胶、光刻、显影以形成铟墙图形；在所述铟墙图形上电铸铟阻隔墙，随后除胶；在真空条件下，利用超声波将盖片冷压键合在所述铟阻隔墙上；该封装方法封装时间短，且提高了铟料的利用率，以及提高了采用该方法封装得到的OLED封装器件的水氧阻隔率，延长了使用寿命，降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 oled 器件 封装 方法 以及 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种OLED器件封装方法，其特征在于，包括如下步骤：在OLED器件的结构件上进行涂胶、光刻、显影以形成铟墙图形；在所述铟墙图形上电铸铟阻隔墙，随后除胶；在真空条件下，利用超声波将盖片冷压键合在所述铟阻隔墙上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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