[发明专利]感光组件及其制作方法有效
| 申请号： | 201810812766.8 | 申请日： | 2018-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN110752225B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 王文杰;王明珠;陈振宇 | 申请（专利权）人： | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王艳春;叶北琨 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种感光组件，其包括：感光芯片，其具有第一表面和背对所述第一表面的第二表面，所述第一表面具有感光区域；电子元件，布置于所述感光芯片周围；模制部，通过模制工艺形成并将所述电子元件和所述感光芯片封装在一起，所述模制部具有与所述第一表面齐平的第三表面；以及第一再布线层，形成在所述第一表面的非感光区域和所述第三表面上，并且感光芯片的衬垫通过所述第一再布线层与所述电子元件电连接；其中，所述感光组件的侧面或底面具有导电区域且该导电区域与所述第一再布线层电连接。本发明还提供了相应的感光组件制作方法。本发明可以使感光组件设计上的限制减少；使移动终端中的摄像模组更加模块化且易于更换。 | ||
| 搜索关键词： | 感光 组件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种感光组件，其特征在于，包括：/n感光芯片，其具有第一表面和背对所述第一表面的第二表面，所述第一表面具有感光区域和非感光区域，所述感光芯片还具有设置于所述非感光区域的衬垫；/n电子元件，布置于所述感光芯片周围；/n模制部，通过模制工艺形成并将所述电子元件和所述感光芯片封装在一起，所述模制部具有与所述第一表面齐平的第三表面；以及/n第一再布线层，形成在所述第一表面的非感光区域和所述第三表面上，并且所述衬垫通过所述第一再布线层与所述电子元件电连接；/n其中，所述感光组件的侧面或底面具有导电区域且该导电区域与所述第一再布线层电连接。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
