[发明专利]一种气体流量传感器及其制作方法有效
申请号: | 201810813475.0 | 申请日: | 2018-07-23 |
公开(公告)号: | CN109084855B | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 潘志强;金健飞 | 申请(专利权)人: | 北京天创金农科技有限公司 |
主分类号: | G01F1/684 | 分类号: | G01F1/684 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹;李相雨 |
地址: | 100024 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种气体流量传感器及其制作方法。气体流量传感器包括:热膜敏感芯片、上气罩盖和下气罩盖;上气罩盖设置在热膜敏感芯片顶部,且上气罩盖与热膜敏感芯片键合后形成供气体流通的第一气体流动通道;下气罩盖设置在热膜敏感芯片底部,且下气罩盖与热膜敏感芯片键合后形成供气体流通的第二气体流动通道;热膜敏感芯片上衬底的热膨胀系数、上气罩盖的热膨胀系数以及下气罩盖的材质的热膨胀系数均相同。本发明通过键合的方式,减小气体流量传感器的整体尺寸,应用上更为方便灵活,采用键合的技术,提高了气体流量传感器的气密性。采用相同热膨胀系数的材料,避免装配气罩带来的残余应力,提高气体流量传感器的耐温度冲击能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 气体 流量传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种气体流量传感器,其特征在于,包括:热膜敏感芯片、上气罩盖和下气罩盖;所述上气罩盖设置在所述热膜敏感芯片顶部,且所述上气罩盖与所述热膜敏感芯片键合后形成供气体流通的第一气体流动通道;所述下气罩盖设置在所述热膜敏感芯片底部,且所述下气罩盖与所述热膜敏感芯片键合后形成供气体流通的第二气体流动通道;其中,所述热膜敏感芯片上衬底的热膨胀系数、所述上气罩盖的热膨胀系数以及所述下气罩盖的热膨胀系数均相同。
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