[发明专利]陶瓷粉末增强金属基焊层的制备方法及其送粉装置有效
| 申请号： | 201810814246.0 | 申请日： | 2018-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN108746959B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 王华君;江欣谕;程旭东;曾鲜;饶润胤;刘维;刘松;高野 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | B23K10/02 | 分类号： | B23K10/02 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 唐万荣;郑梦阁 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷粉末增强金属基焊层的制备方法，包括以下步骤：对金属基体、合金粉末及陶瓷粉末进行预处理；根据金属基体材料设定等离子堆焊工艺参数，并确定送粉装置的送粉温度；将金属基体放置工作台，开启等离子堆焊机和送粉装置，送粉装置自动行走，温度感应装置检测金属熔池温度分布并将温度场传输给送粉装置的控制装置，控制装置计算设定的送粉温度在熔池的位置从而确定送粉装置的位置，通过调整外送粉管的夹角，使陶瓷粉末落入熔池中指定的温度区域；控制送粉装置的外送粉管进行钟摆运动。本发明提出的陶瓷粉末增强金属基焊层的制备方法，方便确定外送粉粉末落点，同时解决了粉末烧损严重和粉末利用率不高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 粉末 增强 金属 基焊层 制备 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷粉末增强金属基焊层的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：对金属基体、合金粉末及陶瓷粉末进行预处理；根据金属基体材料设定等离子堆焊工艺参数，并根据陶瓷粉末性质确定送粉装置的送粉温度；将预先处理好得到金属基体放置工作台，开启等离子堆焊机和送粉装置，并控制送粉装置自动行走，送粉装置的温度感应装置检测金属熔池温度分布并将温度场传输给送粉装置的控制装置，控制装置将当前温度场数据与预先设定的送粉温度进行匹配并计算该设定的送粉温度在熔池的位置从而确定送粉装置的位置，通过调整外送粉管的位置，使陶瓷粉末落入熔池中指定的温度区域；控制送粉装置的外送粉管进行钟摆运动。
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