[发明专利]一种高导热率纯质多孔碳化硅材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201810814909.9 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN110746192B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 张劲松;金鹏;曹小明;李处森 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | C04B35/573 | 分类号： | C04B35/573;C04B35/622;C04B38/06 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及多孔材料领域，具体地说是一种高导热率纯质多孔碳化硅材料及其制备方法和应用。该多孔碳化硅材料由三维连通的纯质碳化硅网络和三维连通的孔隙网络通过相互贯穿的方式构建而成。其中，碳化硅网络由碳化硅晶粒通过晶界连接而成，以保证多孔碳化硅材料的高导热率。采用本发明所述的结构设计和制备方法，可制得孔隙尺寸、孔隙率高度可调的高导热率纯质多孔碳化硅材料。本发明所述的纯质多孔碳化硅材料是一种新型的多孔材料，制备工艺简单、效率高，其具有广泛的应用前景，可应用于如下诸多领域：复合材料增强体、散热材料、电磁屏蔽材料、吸波材料、过滤器、生物材料、催化载体材料、电极材料、吸声/降噪材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 率纯质 多孔 碳化硅 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种高导热率纯质多孔碳化硅材料，其特征在于，该多孔碳化硅材料由三维连通的纯质碳化硅网络和三维连通的孔隙网络通过相互贯穿的方式构建而成。/n
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