[发明专利]天线壳体在审

专利信息
申请号: 201810814952.5 申请日: 2018-07-24
公开(公告)号: CN110752444A 公开(公告)日: 2020-02-04
发明(设计)人: 苏瑞鑫;唐普亮;殷美华 申请(专利权)人: 康普技术有限责任公司
主分类号: H01Q1/42 分类号: H01Q1/42
代理公司: 11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 曾祥生
地址: 美国北卡*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本公开涉及一种天线壳体,其包括:前壳体,所述前壳体具有前壳体边缘;以及后壳体,所述后壳体具有后壳体边缘,所述前壳体边缘与所述后壳体边缘彼此接合以将所述前壳体和所述后壳体组装起来形成所述天线壳体,其中所述前壳体边缘和所述后壳体边缘彼此配合以形成密封界面,所述密封界面包括:第一密封构件,所述第一密封构件设置有第一密封部;和第二密封构件,所述第二密封构件设置有第二密封部,当所述前壳体和所述后壳体组装时,所述第一密封部抵接所述第二密封部,使得所述前壳体边缘和所述后壳体边缘之间形成间隙配合,其中所述第二密封构件还形成有沟槽,所述沟槽定位在所述第二密封部的内侧并且与所述第二密封部平行地延伸。
搜索关键词: 后壳体 前壳体 密封部 密封构件 密封界面 天线壳体 组装 彼此接合 间隙配合 抵接 平行 延伸 配合
【主权项】:
1.一种天线壳体,其包括:/n前壳体,所述前壳体具有前壳体边缘;以及/n后壳体,所述后壳体具有后壳体边缘,所述前壳体边缘与所述后壳体边缘彼此接合以将所述前壳体和所述后壳体组装起来形成所述天线壳体,/n其中所述前壳体边缘和所述后壳体边缘彼此配合以形成密封界面,所述密封界面包括:/n第一密封构件,所述第一密封构件设置有第一密封部;和/n第二密封构件,所述第二密封构件设置有第二密封部,当所述前壳体和所述后壳体组装时,所述第一密封部抵接所述第二密封部,使得所述前壳体边缘和所述后壳体边缘之间形成间隙配合,/n其中所述第二密封构件还形成有沟槽,所述沟槽定位在所述第二密封部的内侧并且与所述第二密封部平行地延伸。/n
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