[发明专利]用于产生表面电荷的包括压电衬垫的FINFET装置及其制造方法有效
申请号: | 201810815983.2 | 申请日: | 2018-07-24 |
公开(公告)号: | CN109300846B | 公开(公告)日: | 2023-10-27 |
发明(设计)人: | 高群;N·西迪基;安东尼·I·邱 | 申请(专利权)人: | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/8234 | 分类号: | H01L21/8234;H01L27/088 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及用于产生表面电荷的包括压电衬垫的FINFET装置及其制造方法,揭示于本文的一例示方法包括,但不限于:形成共形压电材料衬垫层于鳍片的至少相对横向侧壁上,形成绝缘材料凹陷层于该鳍片的相对两边上以及于该共形压电材料衬垫层上,移除该共形压电材料衬垫层在该绝缘材料凹陷层之上的数个部分以藉此暴露该鳍片在该凹陷上表面之上的一部分,以及形成栅极结构于该绝缘材料凹陷层之上以及于该鳍片位在该凹陷上表面之上的一部分四周。 | ||
搜索关键词: | 用于 产生 表面 电荷 包括 压电 衬垫 finfet 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种形成FinFET装置的方法,包含:在一半导体衬底中形成多个鳍片形成沟槽以藉此形成包含相对横向侧壁的鳍片;至少在该鳍片的该相对横向侧壁上形成共形压电材料衬垫层;形成绝缘材料凹陷层于该鳍片形成沟槽中以及于该共形压电材料衬垫层上,该绝缘材料凹陷层具有凹陷上表面;移除该共形压电材料衬垫层在该凹陷上表面之上的数个部分以藉此暴露该鳍片在该凹陷上表面之上的一部分;以及形成栅极结构于该凹陷上表面之上以及于该鳍片在该凹陷上表面之上的一部分四周。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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