[发明专利]一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置在审

专利信息
申请号: 201810816181.3 申请日: 2018-07-24
公开(公告)号: CN108671788A 公开(公告)日: 2018-10-19
发明(设计)人: 罗福仲 申请(专利权)人: 福建金砖知识产权服务有限公司
主分类号: B01F7/08 分类号: B01F7/08;B01F13/06;B01F15/00;B01F7/00;B01F15/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 366200 福建省龙*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置,包括底座以及设置在底座上部的搅拌槽,搅拌槽的一侧设置有密封盖,搅拌槽的一端设置有驱动电机,驱动电机的一侧安装有变频器,驱动电机的传动轴上连接有螺旋搅拌叶,且螺旋搅拌叶置于搅拌槽的内部,搅拌槽的上部设置有加热器,加热器连接有导热辊,加热器的一侧设置有真空机,且真空机和搅拌槽的内部连通,搅拌槽的另一端设置有出料口,出料口的内部设置有搅拌电机,搅拌电机的外侧设置有若干个搅拌叶,出料口的外侧设置有隔热板,该种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置,采用螺旋搅拌的方式,使得搅拌效果更好,有利于提高生产效率,并可提升产品质量。
搜索关键词: 搅拌槽 加热器 计算机主板 搅拌装置 驱动电机 出料口 焊锡膏 螺旋搅拌叶 搅拌电机 外侧设置 一端设置 真空机 底座上部 搅拌效果 螺旋搅拌 内部连通 内部设置 生产效率 变频器 传动轴 导热辊 隔热板 搅拌叶 密封盖 底座 生产
【主权项】:
1.一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置,包括底座(7)以及设置在所述底座(7)上部的搅拌槽(3),其特征在于:所述搅拌槽(3)的一侧设置有密封盖(4),且所述搅拌槽(3)和所述密封盖(4)通过转轴(5)转动连接,所述搅拌槽(3)的一端设置有驱动电机(1),且所述驱动电机(1)和所述搅拌槽(3)的端面通过螺钉紧固连接,所述驱动电机(1)的一侧安装有变频器(16),且所述变频器(16)和所述驱动电机(1)信号连接,所述驱动电机(1)的传动轴上连接有螺旋搅拌叶(12),且所述螺旋搅拌叶(12)置于所述搅拌槽(3)的内部,所述搅拌槽(3)的上部设置有加热器(15),所述加热器(15)连接有导热辊(13),所述加热器(15)的一侧设置有真空机(2),且所述真空机(2)和所述搅拌槽(3)的内部连通,所述搅拌槽(3)的另一端设置有出料口(8),所述出料口(8)的内部设置有搅拌电机(17),所述搅拌电机(17)的外侧设置有若干个搅拌叶(19),且所述搅拌叶(19)与所述搅拌电机(17)传动连接,所述出料口(8)的外侧设置有隔热板(18),且所述隔热板(18)由玻璃纤维材料和高耐热性的复合材料合成。
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