[发明专利]多层电子组件和具有该多层电子组件的板

摘要

本发明提供一种多层电子组件和具有该多层电子组件的板，所述多层电子组件包括第一框架端和第二框架端以及第一电子组件和第二电子组件。第一框架端包括第一侧框架和从第一侧框架的下端延伸的第一底框架。第二框架端包括面对第一侧框架的第二侧框架和从第二侧框架的下端延伸的第二底框架。第一电子组件设置在第一侧框架与第二侧框架之间，第二电子组件堆叠在第一电子组件上并且设置在第一侧框架与第二侧框架之间。导电粘合剂分别设置在第一侧框架与第一电子组件和第二电子组件之间以及第二侧框架与第一电子组件和第二电子组件之间，但是导电粘合剂不形成在第一侧框架和第二侧框架与第一电子组件的靠近安装表面的部分之间。

主权项

1.一种多层电子组件，包括：第一框架端，包括在第一方向上延伸的第一侧框架和从所述第一侧框架的下端沿第二方向延伸的第一底框架；第二框架端，包括面对第一侧框架并在所述第一方向上延伸的第二侧框架和从所述第二侧框架的下端沿与所述第二方向相反的第三方向延伸的第二底框架；第一电子组件，设置在所述第一侧框架与所述第二侧框架之间；第二电子组件，堆叠在所述第一电子组件上并且设置在所述第一侧框架与所述第二侧框架之间；以及导电粘合剂，分别设置在所述第一侧框架与所述第一电子组件和所述第二电子组件之间以及所述第二侧框架与所述第一电子组件和所述第二电子组件之间，其中，所述第一侧框架和所述第二侧框架与所述第一电子组件的靠近安装表面的部分之间的区域没有导电粘合剂，使得空间部分设置在所述第一侧框架和所述第二侧框架与所述第一电子组件的靠近所述安装表面的部分之间。