[发明专利]控制晶片清洁装置中的温度的设备及其方法有效

专利信息
申请号: 201810818707.1 申请日: 2018-07-24
公开(公告)号: CN109309031B 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 河世根 申请(专利权)人: 爱思开矽得荣株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 尚玲;姚开丽
地址: 韩国庆*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及能够快速且准确地确定位于清洁槽内的温度传感器的检测异常的控制晶片清洁装置的温度的设备以及涉及使用该设备控制温度的方法。根据本发明的控制晶片清洁装置的温度的设备以及使用该设备控制温度的方法通过将安装在内槽的内侧的第一温度传感器的测量值与安装在被配置成将晶片传送至内槽的内侧的传送机械手上的第二温度传感器的测量值比较来确定安装在内槽的内侧的第一温度传感器的异常操作。同时,根据本发明的控制晶片清洁装置的温度的方法通过以下方式来确定温度传感器的异常操作:将容置在多个清洁槽的每个内槽中的清洁溶液排出后,在向每个内槽供应设定温度的去离子水的状态下将安装在每个内槽的内侧的温度传感器的测量值比较。
搜索关键词: 控制 晶片 清洁 装置 中的 温度 设备 及其 方法
【主权项】:
1.一种控制晶片清洁装置的温度的设备,包括:清洁槽,包括内槽和外槽,所述内槽被配置成容置清洁溶液以对容置在盒子中的晶片进行清洁,所述外槽被配置成容置从所述内槽中溢出的所述清洁溶液;第一温度传感器,被设置在所述内槽的内侧,并且被配置成测量所述清洁溶液的温度以生成第一测量值;循环流动通道,被配置成使所述清洁溶液从所述外槽循环到所述内槽;加热器,被设置在所述循环流动通道上,并且被配置成根据所述第一温度传感器的所述第一测量值对所述清洁溶液进行加热;传送机械手,被配置成在保持所述盒子的同时将所述晶片传入和传出所述内槽的内侧;第二温度传感器,被设置在所述传送机械手中,并且被配置成测量所述清洁溶液的温度以生成第二测量值;以及控制器,被配置成将所述第一温度传感器的所述第一测量值与所述第二温度传感器的所述第二测量值进行比较,以确定所述第一温度传感器的检测异常。
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