[发明专利]光刻机晶圆载台在审
申请号: | 201810818913.2 | 申请日: | 2018-07-24 |
公开(公告)号: | CN110750033A | 公开(公告)日: | 2020-02-04 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
代理公司: | 31294 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 孙佳胤 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及半导体集成电路制造领域,具体涉及光刻机晶圆载台,包括基板载板,所述基板载板置于能抽真空的腔室中;若干个支柱,若干个所述支柱依次设于所述基板载板上,任意相邻的两个所述支柱形成有一个吸附间隙;若干个所述支柱的上表面位于同一平面上;所述吸附间隙在所述腔室抽真空过程中能将所述晶圆吸附并定位于所述支柱的上表面;所述支柱的上表面在中心位置设有颗粒容纳槽;所述颗粒容纳槽的槽深小于所述支柱的高度。其能有效解决在光刻曝光过程中在晶圆表面或者支柱上产生颗粒杂质对晶圆表面光刻曝光的影响。 | ||
搜索关键词: | 上表面 基板 吸附 载板 容纳槽 晶圆 半导体集成电路制造 光刻曝光过程 腔室抽真空 晶圆表面 晶圆载台 颗粒杂质 有效解决 抽真空 光刻机 槽深 腔室 曝光 | ||
【主权项】:
1.一种光刻机晶圆载台,其特征在于,包括:基板载板,所述基板载板置于能抽真空的腔室中,用以在光刻过程中承载晶圆;/n所述基板载板的上表面凸设有若干个支柱,任意相邻的两个所述支柱之间形成有一个吸附间隙;所述支柱的顶面位于同一平面上;所述吸附间隙在所述腔室抽真空过程中能将晶圆吸附并定位于所述支柱的顶面;所述支柱的顶面在中心位置设有颗粒容纳槽;所述颗粒容纳槽的槽深小于等于所述支柱相对于所述吸附间隙的底部的凸起高度。/n
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